TrendForce集邦咨询指出，近期GPU与ASIC厂商陆续讨论降低HBM搭载容量，主要考虑并非终端计算需求转弱，而是HBM供应有限及整体系统成本快速上升。相较先前规划的12hi HBM产品，8hi所需的DRAM Die（裸片）数量较少，有助于降低单颗Stack（HBM堆叠体）成本及GPU整体物料成本，亦可在相同HBM位元产出下支持更多GPU出货。因此，在HBM供应持续紧张的情况下，8hi预计成为2027年多家GPU与ASIC厂商优先评估的方案，作为GPU厂商在性能、供应量与成本之间的折中方案。

不过，HBM容量下调并不代表每单位容量（per Gb）价格将同步降低。由于每颗HBM均需搭载一颗Base Die，相关成本不会随堆叠层数减少而等比例下降；8hi产品可分摊Base Die成本的DRAM容量低于12hi，因此换算后的per Gb成本反而较高。TrendForce集邦咨询预估，2027年8hi产品的per Gb价格可能较12hi溢价约10%~20%。

整体而言，TrendForce集邦咨询认为，2027年HBM市场将延续供给紧缺格局，在供应紧张与成本上升的双重考量下，8hi规格的渗透率将进一步提升，成为更多GPU与ASIC厂商优先评估的方案；不过其per Gb成本结构相对12hi存在溢价，仍是客户在规格议价与供应链布局上需纳入评估的重要变量。因此，2027年HBM容量调整虽可部分缓解GPU成本压力，但难以扭转HBM整体价格大幅上涨的趋势。